< 硅微結(jié)構(gòu)的原子級(jí)平滑和舍入控制，實(shí)現(xiàn)了各種領(lǐng)域和應(yīng)用的 MEMS 器件的高性能和高可靠性！ </b10> >東北大學(xué)教授 Yoshiaki Kanamori 通過(guò)與東北大學(xué)、AIST 和 Minimal Fab Promotion Organization 的 H30~R2 支持項(xiàng)目共同開(kāi)發(fā)，將利用東北大學(xué)教授發(fā)明的原子抗混疊退火 （AAA） 技術(shù)，通過(guò)氫氣氛退火對(duì)三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行平滑和圓角控制的新技術(shù)商業(yè)化。

• φ12.5mm 晶圓（單晶圓處理）
• 緊湊的外殼（約 30 cm 寬）
• 無(wú)需潔凈室
• 低功耗（額定 AC100V 10A）
• 超高真空（5 × 10 -5 Pa 或更低）
• 快速升溫和降溫（2.5 秒至 1100°C）
• 穩(wěn)定的溫度控制 （1100°C±0.5°C）

• 均勻的溫度分布（變化 （σ/平均值）：0.5%）

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2024/09/30