手機(jī)彈片，就像一個(gè)連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機(jī)中板的另外一些材料結(jié)構(gòu)件連接起來(lái)。采用激光焊接方式將金屬?gòu)椘附釉趯?dǎo)電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質(zhì)作為彈片也可以通過(guò)激光焊接到手機(jī)上。

USB數(shù)據(jù)線(xiàn)和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國(guó)內(nèi)許多生產(chǎn)電子數(shù)據(jù)線(xiàn)廠(chǎng)家均利用激光焊接工藝生產(chǎn)對(duì)其進(jìn)行焊接。

            

手機(jī)內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見(jiàn)的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線(xiàn)激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以上乘應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過(guò)程。

          

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機(jī)往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機(jī)里的內(nèi)部零件了。激光焊自發(fā)展以來(lái)不斷的滲透到每個(gè)行業(yè)，憑借焊接效率跟質(zhì)量，激光焊接效率高質(zhì)量好、使用壽命長(zhǎng)，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，有很多廠(chǎng)家都在使用。